隨著對小型電子產品和微電子元器件需求的日益增長，聚合物材料的精密處理日漸成為激光在工業應用中發展最快的應用領域之一。紫外激光是處理廣泛應用于微電子元器件工業中的塑料(如聚酰亞胺)和金屬(如銅)等材料的理想工具。固態激光器的最新技術推動了新一代結構緊湊，全固態的紫外激光器的發展，從而使之成為這個領域中更加經濟有效的加工手段。 布線，鉆孔和裁剪電路 在絕緣體和銅材料的層布式電路板的生產過程中，要求對小型功能性部件進行精細加工，例如在柔性電路板上加工微形通孔、槽和通路輔助孔，以及成型電路板的最終裁剪。 在以往的大批量生產中，許多小部件都使用機械硬沖壓成型的模具壓制成型。但是，硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。類似的加工手段，如，使用程控機械鉆孔機進行鉆孔和布線，或采用較低成本的鋼尺或喬木模沖孔處理等法等，也各有局限性； 而在矩形，三角形或D 形孔的鉆孔以及復雜曲線的精細加工中，這些傳統的方法更顯得無能為力；同時，工具的磨損，粘膠的溢出以及鉆孔造成的材料破碎等也限制了部件的尺寸，精度和合格率。 用于互連多層的微通道技術對于今天的高密度互連電路 (HDI)越來越重要，但是它們對小尺寸的要求格外嚴格。通道的直徑范圍通常為1到10密爾(25-250微米)，而傳統的機械鉆孔和沖孔不適合用于大批量生產直徑在6-8密爾 (150-250微米)以下的通孔，因為精細鉆頭和模具的價格非常昂貴，同時壽命卻非常短暫。此外，使用這些方法幾乎不可能進行盲通道孔的生產和切開填埋的導電墊片等工作。激光微處理 激光獨一無二的特性使得它成為微處理的理想工具. 激光是非接觸性零磨損工具，能夠通過聚焦將非常大的能量密度傳遞到精確的加工位置進行鉆孔、切割和焊接。兩者間的相互作用的類型取決于待處理的材料的特征和激光的波長和能量。脈沖式CO2激光器和紅外YAG 激光器是在材料處理中較為常用的紅外激光光源。 但是，許多塑料和一些大量用在柔性電路板基體材料中的特殊聚合物(如聚酰亞胺)不能通過紅外處理或"熱"處理過程進行精細加工。熱會使塑料變形，在切割邊緣或者鉆孔邊緣上產生炭化形式的損傷，而這可能會導致電路板結構性的削弱和寄生傳導性通路，從而不得不增加后續處理工序以改善加工結果。因此，紅外激光器不適合于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，CO2 激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。 相比之下，紫外激光器的輸出波長在0.4微米以下，這是適合于處理聚合物材料的主要優點。 與紅外加工不同，紫外微處理過程從本質上來說不是"熱"處理過程。大多數材料吸收紫外光比紅外光更容易，高能量的紫外光光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，這種"冷"加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化影響。 由于紫外光在聚焦上的優點，聚焦點可小到亞微米數量級，從而對金屬和聚合物的微處理更具優越性，可以進行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進行材料加工。 固體器件優越性 一直以來，準分子激光器在紫外"冷加工" 應用領域中占有主導地位，但是，準分子技術有許多固有的缺點: 所有的準分子激光器都要使用有毒氣體，而特殊氣體的更換，存儲和調整過程非常麻煩. 同時，它們的體積龐大，價格昂貴，*作和維修費用高；不僅如此，最大的問題在于準分子激光器的輸出光束大而方，空間質量較差，這嚴重地限制了光束的聚焦性，使得在微處理過程中一定要使用掩模板。準分子激光器對一步鉆出相同形狀的孔和重復性的工作是不錯的 (如加工噴墨打印機磁鼓噴嘴上的孔)，但總的說來效率并不高，只有1%的脈沖能量作用于加工表面，而其它約99% 的光能量損失于模板。此外，掩模法的靈活性有限，如果圖形變化需要更換掩模板時，整個加工過程必須停止。 固體紫外激光器的應用一直以來受限于輸出功率不夠大，不能夠滿足加工需要。隨著更可靠的半導體泵浦固體技術，以及更為可靠的三倍頻機理的發展，情況已有所改變。新的三倍頻半導體泵浦固體激光器成為準分子激光器的競爭者，能量密度水平相當，但重復頻率更高，光束質量更好。Coherent 公司生產的AVIA 355-1500 型半導體泵浦固體激光器，輸出波長355nm，平均功率1.5W，最高重頻可達100kHz，光束質量好，非常適合于微處理應用場合。好的光束質量，從而優秀的聚焦能力使您可擺脫掩模板進行加工，通過計算機控制的掃描振鏡系統將光束傳導到工作臺上的任何位置)，使用CAD/CAM 軟件通過直接刻寫的方法執行鉆孔、刻線或者切割；當圖樣變化時，無須更換硬件。鉆孔實驗表明，比聚焦點大的任意尺寸和形狀的鉆孔和切割都可以通過反復雕琢的方式進行。 高重復頻率是現代DPSS 激光器的又一突出優點。準分子激光器的重復頻率一般在幾百赫茲. 而AVIA 的重頻可達100kHz。高的重復頻率在低密度孔分布應用中以及布線或切割加工中可大大提高生產量。例如，在2密爾(50微米)厚的KaptonTM 聚酰亞胺材料上鉆30微米直徑的孔大約需要200個脈沖，能量密度為0.2J/cm2。AVIA 工作在50kHz 重頻時1秒鐘可以打大約250個孔，而工作在200Hz重復頻率下的準分子激光器打出一個相同參數的孔需要整整1秒鐘。 AVIA 脈沖重復頻率從單脈沖到100kHz 可調，使您可以非常快速和靈活地控制脈沖能量和平均功率。用這些方法，可以在要求高的加工過程中主動改變重要的加工參數，比如選擇性地去除聚合物涂層金屬，反之亦然。在很多應用中，例如鉆盲通道孔、切開聚合物絕緣材料露出填埋導電墊片、切割電路板等，這種功能是非常有用的。 在加工要求高的大批量生產環境下，不允許過多的維修或停工，紫外半導體泵浦固體激光器在設計和生產技術上的先進性，使之成為系統集成的理想選擇. 全固態封離式的設計，結構緊湊，堅固耐用，使得這類激光器非常容易與高效的生產環境相配合；同時，可靠性高，作簡便，以及對水電設施要求低等優點，使得它們日漸成為工業生產領域中廣為使用的設備。